有机硅PDMS薄膜微流控生物芯片基片盖片

库存 ：10000kg

现货状态 ：现货

保修期 ：12月

规格 ：件

产品描述：
BD-100有机硅薄膜是由交联硅橡胶制成的高精度硅胶薄膜。该薄膜在整个宽度上的最大厚度变化小于±10％。 该膜具备相对精确地恒定电阻且在胶宽温度范围内具备良好的抗电痕性。 宽度为250毫米，厚度为50/100/200/300μm，其他厚度可视订单量大小提供厚度定制产品。
 
属性：
BD-100有机硅薄膜具有优异的机械性能和物理性能。

• 具备较高的气体、水蒸气透过性和选择性；
• 耐高温性，低温柔软性；
• 高介电强度和高电阻率；
• 光学透明性；
• 在广泛的温度和操作时间内具有恒定的机械和电气特性；
• 优异的生物相容性；
• 无溶剂。
   
  应用：
• EAP应用中的传感器，执行器和发电机的介电膜；
• 微流控芯片，基片和盖片材料；
• 气体过滤分离膜；
• 介电弹性体薄膜；
• 薄膜柔性传感器衬底；
• 功能膜；
• 光学层，夹层；
• 保护膜；
• 功能包装。
   
  处理：
  BD-100有机硅薄膜可以通过一般常规切割技术进行加工。 它可以用标准的粘合剂粘在许多基材上。
   
  存储：
  储存和运输过程中允许的最低温度：0°C
  储存和运输过程中允许的最高温度：40°C
   
  包装：
  目前企业提供材料均为片材薄膜。
  250mm*200mm/250mm*400mm两种规格。产品在两片有机薄膜片材中间夹层保护，使用时应将保护层揭开。
  后期将可以大量提供卷材。
   
  附加信息：
  BD-100有机硅薄膜是在无尘室条件下制造和包装的。
   
  安全说明：
  不适用，产品已经完全固化。
   
  属性指标：

一般特征	数值
外观	无色，完全透明
硬度邵氏A	30/60
膜厚度	50/100/200μm
拉伸强度	4.5/6 N/mm2
抗撕强度	12/20N/mm
断裂伸长率	700/450%
折光率	1.41
玻璃化温度	-126℃
工作温度范围	-45~200℃
透气性	CO2/N2 10:1
水蒸气渗透性	3000 g/m²/24h at 20 μm
水蒸气渗透性	1200 g/m²/24h at 50 μm
水蒸气渗透性	800 g/m²/24h at 100 μm
压缩形变	5%（22h，100℃）
介电强度	80 - 100 V/μm
体积电阻率	1014 Ω. cm