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文献和实验
供应商 :Picosun
现货状态 :定制
名称:原子层沉积系统PICOSUN™ALD-P系列:型号:PICOSUN™P300B、P300S、P300F、P300BV
产地:芬兰
品牌:PICOSUN
原子层沉积技术PICOSUN™ALD-P系列介绍:
PICOSUN™ P-300型原子层沉积系统是一款批量生产型设备,用于加工IC器件,例如:微处理器、存储器、硬盘等;也可加工功率电子器件、混合信号器件、以及打印读头、传感器、麦克风等各种MEMS器件。
PICOSUN™ P-300系统已经成为高产能ALD制造业的新标准。拥有专利的热壁、完全独立的前驱体管路和特殊的载气设计,确保我们可以生产出具有优异的成品率、低颗粒水平和卓越的电学和光学性能的高质量ALD薄膜。高效紧凑的设计使得维护更加方便、快捷,最大限度的减少了系统的维护停工期和使用成本。拥有专利技术的Picoflow™使得在超高深宽比结构上沉积保形性薄膜更高效,并已在生产线上得到验证。
PICOSUN™P系列不同型号介绍 | |
PICOSUN™P300BV | PICOSUN™ P-300BV系统代表了最尖端的工业 化ALD工艺水平。这个系统是为半自动化的批 量生产而设计。设备本身针对快速批量生产 进行了优化,并允许通过SECS/GEM整合到自 动化生产线上。拥有加热选项的真空加载系 统可以对敏感的基底进行洁净加工并沉积金 属氮化物薄膜。 |
PICOSUN™P300S | PICOSUN™ P-300S系统代表了最尖端的工业化 ALD工艺。这个系统是为全自动的批量生产而设 计,并与工业标准化的真空集群平台相结合进行 单片操作。P-300S系统通过SEMI S2/S8认证,可 以通过SECS/GEM整合到自动化生产线上,并能 满足半导体行业最严格的清洁要求。 |
PICOSUN™P300F | PICOSUN™ P-300F系统代表了最尖端的工业 化ALD工艺。这个系统是为全自动的批量生产 而设计,并与工业标准化的单片晶圆真空集 群平台相结合。P-300F系统通过SEMI S2/S8 认证,可以通过SECS/GEM整合到自动化生产 线上。 |
原子层沉积技术PICOSUN™ALD-P系列 技术参数(以P300B为例):
衬底尺寸和类型 | • 200mm晶圆 25片/批次(标准间距) • 150mm 晶圆 50片/批次(标准间距) • 100mm 晶圆 75片/批次(标准间距) • 非标准晶圆类基底(使用定制夹具) • 高深宽比基底(最大深宽比1:2500) |
工艺温度 | • 50 – 500°C |
前驱体 | • 液态,固态,气态,臭氧源 • 源瓶余量传感器,提供清洗和装源服务 • 4根独立的源管线,最多加载8个前驱体源 |
标准工艺 | • 批量生产的平均工艺时间小于10秒/循环* • Al2O3, SiO2, Ta2O5, HfO2, ZnO, TiO2, ZrO2,AlN, TiN以及各种金属 • 同一批次薄膜不均匀性<1% 1σ (Al2O3, WIW, WTW, B2B, 49pts, 5mm EE)** |
基片加载 | • 气动升降,手动装载 • 线性半自动装载 |
北京正通远恒科技有限公司
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