机械剥离二氧化硅基底二硒化钨

库存 ：大量

CAS号 ：7440-33-7

规格 ：1 盒

产品名称
中文名称: 机械剥离二氧化硅基底二硒化钨
英文名称：Mechanical exfoliation WSe2 on Al2O3

性质
形态：薄膜
参数
基底：二氧化硅
基底尺寸：10 mmx10 mm
WSe₂面积：>10 μm²

应用
先丰纳米最新推出机械剥离制备的二硒化钨，该类材料具有缺陷少，优异的光学性质，可以研究层数和荧光效应，此外，由于保持了原有晶格结构，所以该类材料是制备器件的理想材料。

其他信息
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