伤口愈合PCR芯片Wound Healing PCR Array

服务名称 ：PCR芯片

提供商 ：SABio

伤口愈合PCR芯片可用于研究伤口愈合的84个关键应答基因的表达。伤口愈合分为三个阶段：炎症期，肉芽组织增生期，组织改建期。皮肤受伤后，血液凝块形成，炎症细胞进入伤口，分泌细胞素和生长因子促进炎症反应。在肉芽组织增生阶段，成纤维细胞和其它细胞分化成肌成纤维细胞，产生胞外基质(ECM)蛋白，同时血管形成，角质细胞增殖并迁移到伤口附近。最后进入组织改建期，凋亡清除肌成纤维细胞和外源性血管，胞外基质改建形成与原来一样的组织。最后组织改建过程的失调会导致纤维化。该芯片涵盖了伤口愈合三个阶段的不同重要基因，包括ECM改建因子，炎症因子和趋化因子，生长因子和主要的信号分子。使用实时定量PCR，研究者可以简单可靠地同时分析伤口愈合，组织损伤修复的相关基因表达。

Product	Species	Technology	Cat. No.
Wound Healing PCR Array	Human	Gene Expression	PAHS-121Z
Wound Healing PCR Array	Mouse	Gene Expression	PAMM-121Z
Wound Healing PCR Array	Rat	Gene Expression	PARN-121Z
Wound Healing PCR Array	Pig	Gene Expression	PASS-121Z
Wound Healing PCR Array	Rabbit	Gene Expression	PANZ-121Z

Extracellular Matrix & Cell Adhesion: ECM Components: COL14A1, COL1A1, COL1A2, COL3A1, COL4A1, COL4A3, COL5A1, COL5A2, COL5A3, VTN. Remodeling Enzymes: CTSG, CTSK, CTSL2, F13A1, F3 (Tissue Factor), FGA (Fibrinogen), MMP1, MMP2, MMP7, MMP9, PLAT (tPA), PLAU (uPA), PLAUR (uPAR), PLG, SERPINE1 (PAI-1), TIMP1. Cellular Adhesion: CDH1 (E-cadherin), ITGA1, ITGA2, ITGA3, ITGA4, ITGA5, ITGA6, ITGAV, ITGB1, ITGB3, ITGB5, ITGB6. Cytoskeleton: ACTA2 (a-SMA), ACTC1, RAC1, RHOA, TAGLN. Inflammatory Cytokines & Chemokines: CCL2 (MCP-1), CCL7 (MCP-3), CD40LG (TNFSF5), CXCL1, CXCL11 (ITAC/ IP-9), CXCL2, CXCL5 (ENA-78/LIX), IFNG, IL10, IL1B, IL2, IL4, IL6. Growth Factors: ANGPT1, CSF2 (GM-CSF), CSF3 (GCSF), CTGF, EGF, FGF10, FGF2, FGF7, HBEGF (DTR), HGF, IGF1, MIF, PDGFA, TGFA, TGFB1, TNF, VEGFA. Signal Transduction: TGFß: TGFB1, TGFBR3, STAT3. WNT: CTNNB1, WISP1, WNT5A. Phosphorylation: MAPK1 (ERK2), MAPK3 (ERK1), PTEN. Receptors: EGFR, IL6ST (GP130). Other: PTGS2